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晶圆切割

针对晶圆切割技术的最佳产品

高速切割主轴是分离微芯片(也称为晶圆切割)机器中的关键部件。由于半导体尺寸越来越小,因此必须不断优化机械锯切工艺,以防止晶片上出现碎屑、锯痕和机械应力等情况。

高速切割主轴的特点是,具有极高的刚性和低振动的空气轴承。由于所需的高旋转磁场频率和较小的转子体积,因此使用的高速电机需要合适的变频器。

西伯麦亚的变频器可以提供必要的旋转磁场频率。因为采用了特殊的控制技术,我们的产品可确保低电机发热和低转子振动。 这些优势对加工过程的质量有显着影响和提高。  

产品总览

 

产品 功率范围 输入电压 技术 速度(频率) 类型 通讯接口 安全功能
SD2S 0.3 .. 55 kVA 115 .. 480 VAC 两级标准PWM/Block 180,000 1/min
(3,000 Hz)
单轴装置     RS232、CAN 总线、通过网关的 EtherCAT, Profibus, Profinet STO
SD4S 0.8 .. 66 kVA 115 .. 480 VAC 两级标准PWM/Block 360,000 1/min
(6,000 Hz)
单轴装置     CANopen, EtherCAT, (Profinet, Powerlink) STO
  • SD4S变频器

    为未来做好准备

    更快地处理复杂任务 - SD4S变频器产品系列的设计,针对在设备控制柜中的使用场景,如机床设备、涡轮压缩机/鼓风机中。